中芯长电“先进技术节点集成电路产业链深化合作研讨会”召开

 中国电子报、电子信息产业网  作者:陈炳欣
发布时间:2017-09-16
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  (本报讯)9月15日,由中芯长电举办的“携手创芯,合作共赢”——先进技术节点集成电路产业链深化合作研讨会正式召开。随着集成电路技术的发展,工艺节点不断演进,“摩尔定律”受到越来越大的挑战。受此影响,人们开始把注意力放在系统集成层面来寻找解决方案,也就是通过先进的硅片级封装技术,把不同工艺技术代的裸芯封装在一个硅片级的系统里,兼顾性能、功耗和传输速度的要求,同时中段硅片加工生产的重要性不断增加。加强产业链不同环节的深入合作,推进产业技术突破,逐渐成为业界的共识。为此,中芯长电举办“携手创芯,合作共赢”先进技术节点集成电路产业链深化合作研讨会,推动产业链协作的创新。

  研讨会上,美国高通公司全球运营高级副总裁陈若文指出:“半导体是极度技术密集、资本密集型的产业,目前正在加速向东亚区域转移,而中国则是最有机会承接国际产业转移的国家。”那么,中国承接产业转移,并且发展半导体产业的优势是什么呢?陈若文提出了一个“半导体产业成功的方程式”,其中,资金占10%,人才占比30%,而坚持与专注占比为60%,只有具备这三个必要条件,中国半导体才能走向成功。“中国发展半导体产业需要10年磨一剑的坚持与专注。”陈若文指出。

  兆易创新CEO朱一明发表了“多方协同构建中国存储器产业链生态”的演讲,指出现在社会已经开始进入数据时代,市场对于包括特殊存储器NOR Flash、SRAM在内的存储产品需要不断提升。仅以特殊存储器为例,特珠存储器占整个存储的10%,约80亿美元的规模,晶圆产量总计约62万片/月。而中国产能不足3万片,存着潜在的Wafer产值规模每年达70亿美元。但是中国发展存储产业面临巨大挑战,国内半导体产业需要上下游产业链之间密切协作,互助互利,形成合力。

  华创投资合伙人刘越发言指出,当前半导体在细分领域的集中度已非常高了,比如CPU、存储,通信芯片等。龙头企业凭借技术与资本等优势获得了更多的市场份额,挤占了剩余企业的生存空间。但是新应用场景的出现,如移动互联网、物联网、云计算等,半导体技术仍将不断演进,又带来了新的机会。中国把发展IC产业提高到国家战略,政府大力支持,中国要发展半导体需要各方面的大力协作。

  国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武指出,通过市场化运作、专业化管理大基金3年来基本实现了对集成电路产业链,包括制造、设计、封测、装备、材料,以及生态环境等方面的全覆盖,同时大基金也积极促进产业链不同环节企业的联动。针对中芯长电三年来的发展,丁文武给予了肯定,表示将会继续支持中芯长电的后续发展。

  中芯国际董事长周子学则在总结发言时强调指出,中芯国际的主业是晶圆制造,就要把硬件做到底,同时与设计企业合作,寻求共赢。现在中芯国际专注于前段工艺的发展,而中芯长电面向中段工艺,长电科技(中芯国际为其第一大股东)则发展后段封装。未来将有机会为客户提供完整的产业链解决能力,满足客户多方面的业务需求。

  研讨会上,中芯长电还与国家开发银行江苏省分行签署50亿人民币开发性金融合作备忘录。中芯长电半导体公司的产业定位、运营能力和发展前景为国家开发银行江苏省分行所认可,为了支持中芯长电业务发展规划与项目建设,进一步密切双方合作关系,国家开发银行江苏省分行与中芯长电经过友好协商,达成合作备忘录。根据中芯长电的业务发展规划和融资需求,以及国开行对中芯长电的信用评审结果,自2017年至2022年期间,双方在各类金融产品上的意向合作融资总量为50亿元人民币或等值外汇。国家开发银行江苏省分行还将在未来五年按照国家及开行政策进一步支持中芯长电项目建设,积极引导其他金融机构及各类社会资金支持中芯长电建设成为国际领先硅片级中段加工企业。


来源:中国电子报、电子信息产业网            责任编辑:陈炳欣
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